为进【jìn】一步加快培育发展【zhǎn】新动能，推动我市半【bàn】导体及集【jí】成电路【lù】产业高质量发展，东莞【wǎn】市发【fā】展和改革局【jú】印发《东莞【wǎn】市促【cù】进半【bàn】导【dǎo】体及集成电路产业集聚区发展若干【gàn】政策》（以下简称《若干政策》），明确【què】对半导体及集成电【diàn】路企【qǐ】业扶持举措。

　　一、《若干政策》出台的背景和依据是什么？

　　2020年7月，国务院【yuàn】印【yìn】发《新时期促进集成电路产业【yè】和软【ruǎn】件【jiàn】产业高质量发展【zhǎn】的若干【gàn】政【zhèng】策》（国发〔2020〕8号），提出要进一步优化【huà】集成电路产【chǎn】业和软件产业发【fā】展环境，深化【huà】产业【yè】国际合作，提升产业创新【xīn】能力和发展质量。

　　2020年2月广东省人民【mín】政府【fǔ】办公厅【tīng】印发【fā】《广东省加快半【bàn】导【dǎo】体及集【jí】成电路产业发【fā】展【zhǎn】的若干意见》（粤【yuè】府办〔2020〕2号），针对半导体及集成电路设计、制造、封测、设备及【jí】材料【liào】等不同【tóng】环节提出详细【xì】指导意见，指出要增强产业整体【tǐ】竞争力，把珠【zhū】三角地区建【jiàn】设成【chéng】为具有国【guó】际影响【xiǎng】力的半导体及集成【chéng】电路产业集聚【jù】区。

　　2020年9月【yuè】，广【guǎng】东省发【fā】展改革委【wěi】、广【guǎng】东省科技厅【tīng】、广东省工业和信【xìn】息化厅联合印发《广东省培育半导【dǎo】体【tǐ】及【jí】集成电路战略性新兴【xìng】产业【yè】集【jí】群行动计划（2021-2025年）》（粤发【fā】改产业〔2020〕338号），紧抓推动【dòng】产【chǎn】业【yè】集聚发展、突破产业【yè】关键核心技术、打造公共服务平台、保障产业链供应【yīng】链安全稳定、构建【jiàn】高水【shuǐ】平产【chǎn】业创新体【tǐ】系等五大重点【diǎn】任务，推动【dòng】半导体及集成电【diàn】路规模【mó】快速增长、创新能力提升、布局更加完善。

　　东【dōng】莞【wǎn】得【dé】益于万亿级消费【fèi】电子【zǐ】产业基础优势，半【bàn】导体【tǐ】及【jí】集成【chéng】电路产业基础良好、产业链【liàn】条及配套相对完【wán】善，越来越【yuè】多企业跨领域布局【jú】半导体及集成电路，初步形【xíng】成以封【fēng】装测试、设计【jì】环节为核【hé】心，以第三代半【bàn】导体为【wéi】特色，以【yǐ】设备【bèi】、原材料及应用产业为支撑的产业布局。

　　去年以【yǐ】来，东莞市发展和改革局在开展政策【cè】梳【shū】理、资料学习、企业座【zuò】谈、深入调研和部门研【yán】讨等【děng】工作基【jī】础上，重点对我【wǒ】市半导体【tǐ】及【jí】集成电路产业【yè】发展现状和【hé】需求进行细致摸底和认【rèn】真评估，结合【hé】我【wǒ】市实际，出台【tái】《若干政策》。

　　二、《若干政策》主要内容是什么？

　　《若干政策【cè】》围绕半导体及【jí】集成【chéng】电路企业重【chóng】点【diǎn】关注【zhù】的用地、研发【fā】、设备、应用、金融、用人等方【fāng】面支持诉求，拟定【dìng】4大方面共16条措施。

　　（一）支持企业引进和培育，主要包括打造特色产业【yè】集聚区、支持重大战【zhàn】略项【xiàng】目落地【dì】、加强企业成长激励、支持产业链【liàn】上下游联动【dòng】发展【zhǎn】等4条措施【shī】。特色【sè】产【chǎn】业集【jí】聚区【qū】建设方面【miàn】，对于认定的【de】特色产业园【yuán】区，给予最高1000万元奖励。重【chóng】大战略项目落地【dì】方面，对半导体及集成电路设【shè】计、制造、化合物半【bàn】导体【tǐ】、先进封装测试、半导体装备等关【guān】键【jiàn】环节的重大项【xiàng】目引入【rù】“一事一议”支持。企业成长方【fāng】面，对首次【cì】突破年度营【yíng】业【yè】收入的半导体及集成电路企业给予不超过500万【wàn】的一次【cì】性【xìng】奖励。产业【yè】链联动【dòng】发展方面，鼓【gǔ】励终【zhōng】端厂商和系统方案【àn】集成商【shāng】采购本土【tǔ】半导【dǎo】体【tǐ】及【jí】集成电路企业自主研发【fā】设计的芯片、模组【zǔ】、装备和材料。

　　（二）支持产品研发和应【yīng】用，主要包括支持【chí】关键技术研发、支持企业购买【mǎi】设【shè】计工具和IP、支持企业开【kāi】展【zhǎn】首轮流片验证、支持公共【gòng】服务平台【tái】和产业创新【xīn】平台建设、支持企业开展车【chē】规级认【rèn】证【zhèng】等5条【tiáo】措【cuò】施。关键技术研发方面，研发【fā】项【xiàng】目【mù】纳入《东莞市重大【dà】科技项【xiàng】目实施【shī】办【bàn】法（试行）》奖励范围的，按照不超过总投入的【de】25%给【gěi】予最【zuì】高3000万元【yuán】奖励。设计工具和IP购买【mǎi】方【fāng】面，对购买EDA的【de】企业给【gěi】予年度总额不超过300万元的资助【zhù】。对购买IP的企业给【gěi】予年【nián】度总额不超过200万【wàn】元的资【zī】助。首次【cì】流片验证补贴方面【miàn】，对开展多项【xiàng】目晶圆（MPW）流【liú】片的半导体及集成电路设计企业，给予不超【chāo】过300万元补贴。对首次完成【chéng】全掩膜（FULLMASK）工程产品流片的半导【dǎo】体及集成电路设计企业，给予不超过500万元补贴。服务【wù】平台和创【chuàng】新平台建设【shè】方面【miàn】，按照平台实际固定资产【chǎn】投【tóu】资额不【bú】超【chāo】过30%给予最高3000万元【yuán】补【bǔ】助。车规级认证方【fāng】面【miàn】，给【gěi】予企业实际【jì】认证费用不【bú】超过50%、最高100万元的【de】补贴。

　　（三）加大金融支持力度，主【zhǔ】要包括强化产业基【jī】金支【zhī】持、支持企业拓宽融资【zī】渠道、支持企业上市和【hé】并【bìng】购等3条措施。产业基金【jīn】方面，设立基【jī】金重【chóng】点支持全【quán】市【shì】半导体及【jí】集成电路重大项【xiàng】目引进及【jí】本地企业【yè】新（扩）建。企业融资渠道拓宽【kuān】方面，设立中小微企业融资风【fēng】险补偿基【jī】金，在补偿限额内对【duì】机构【gòu】承担损【sǔn】失【shī】给予补偿【cháng】，鼓励银行业金【jīn】融【róng】机构【gòu】对半导体及集成电路企业给予【yǔ】信贷倾斜【xié】。企业上市和并购方面，对经认【rèn】定【dìng】的上【shàng】市后备企业【yè】申请首次公开发行股票上市且申请经正式受【shòu】理的，给予一【yī】次性300万【wàn】元奖励，上市后首发融【róng】资奖【jiǎng】励最【zuì】高【gāo】600万元【yuán】。符合【hé】条件【jiàn】的上市公司通【tōng】过兼并重组，合并【bìng】或控制【zhì】已设立的、持续经营的企业，单【dān】家累计【jì】奖励金额最高500万元【yuán】。

　　（三）支持专业人才【cái】引【yǐn】进和培养，主要包括【kuò】加大高端【duān】人【rén】才引进力度、加大专【zhuān】业【yè】人才支持【chí】、加【jiā】大【dà】技能人才支持【chí】力度、加大技术人才培养力【lì】度4条【tiáo】措施。高【gāo】端人才【cái】引进方面，对符合条件的人才给予最高1000万元的购房【fáng】补贴及【jí】35万元【yuán】生活补助。专业人才支持【chí】方【fāng】面，对符合条件的人才按照其【qí】年度薪酬【chóu】等情况给予最高【gāo】100万【wàn】元奖励【lì】。技能人才支【zhī】持方面，对在半【bàn】导体【tǐ】及集成电路生产制造中从【cóng】事一线【xiàn】操【cāo】作及【jí】维护并符合申【shēn】报条件的人员，给予最高【gāo】10000元【yuán】工作津贴。技术人才培养【yǎng】方【fāng】面，鼓励半导体及集成电路企业开【kāi】展职业技能【néng】等【děng】级认定，经【jīng】核准的企【qǐ】业给予最高不超过【guò】85万元补【bǔ】贴。对经认定符合条件【jiàn】的人才【cái】培养基地项目根据产出【chū】效【xiào】益情况给予资助。

　　三、如何申请奖补？

　　下【xià】来将【jiāng】由【yóu】东莞【wǎn】市发展和改革【gé】局会同有关部门加【jiā】快制【zhì】定出台具体的申报指南。

　　四、《若干政策》与其他政策可以一起申请吗？

　　不可以。与【yǔ】其他同类政策不一【yī】致的【de】地方，按【àn】就高、从优、不重复享受的原【yuán】则执【zhí】行。

　　五、政策有效期多久？

　　三年。《若干政策》自9-19起施行，有效期至9-19。